| Belleklerde üç boyutlu paketleme dönemi |
|
| Cumartesi, 12 Haziran 2004 | |
|
Samsung, NEC ve Elpida gibi bellek üreticileri araştırmalara aralıksız devam ediyor. Piyasadaki parmak belleklerin kapasiteleri katlanarak artıyor ve fiyatlar düzenli olarak düşüyor. Bu değişimin sonucu olarak tamamen şash tabanlı sabit disklerin kısa süre sonra yaygınlaşmaya başlayacağını söyleyebiliriz. NEC ve Elpida’nın ortaklaşa yürüttüğü bir çalışma, oldukça umut verici sonuçlar ortaya çıkardı. Yeni yöntemle birlikte sekiz farklı bellek yongası üst üste diziliyor ve aralarındaki bağlantılar üç boyutlu olarak gerçekleştiriliyor. Her bir yonganın iki yanında biner tane bağlantı noktası var. Sekiz yonga ve kontrolcü bu şekilde bir araya getirildiğinde çok büyük boyut avantajı elde ediliyor. www.samsung.com
Yorumlar (1)
![]() ... yazan: konukemlak, 22 Kasım 2007
çok güzel ne diyelim kullananlara hayırlı olsun satanlarada bol kazançlar.
Yorum yazın
Yorum göndermek için oturum açmalısınız. Henüz hesabınız yoksa lütfen kaydolun.
|
| < Önceki | Sonraki > |
|---|
| Çok Ucuza PC Parçaları Diğerleri... (24.07.2008) | |
| 500 GB SMART DİSK İÇİNDEKİ 522 OYUN İLE SATILIKTIR Diğerleri... (23.07.2008) | |
| DATRON KN1 NOTEBOOK Dizüstü (23.07.2008) | |
| HP Q2612A TONER Diğerleri... (20.07.2008) | |
| bellek Diğerleri... (19.07.2008) | |