Belleklerde üç boyutlu paketleme dönemi

Samsung, NEC ve Elpida gibi bellek üreticileri araştırmalara aralıksız devam ediyor. Piyasadaki parmak belleklerin kapasiteleri katlanarak artıyor ve fiyatlar düzenli olarak düşüyor. Bu değişimin sonucu olarak tamamen şash tabanlı sabit disklerin kısa süre sonra yaygınlaşmaya başlayacağını söyleyebiliriz. NEC ve Elpida’nın ortaklaşa yürüttüğü bir çalışma, oldukça umut verici sonuçlar ortaya çıkardı. Yeni yöntemle birlikte sekiz farklı bellek yongası üst üste diziliyor ve aralarındaki bağlantılar üç boyutlu olarak gerçekleştiriliyor. Her bir yonganın iki yanında biner tane bağlantı noktası var. Sekiz yonga ve kontrolcü bu şekilde bir araya getirildiğinde çok büyük boyut avantajı elde ediliyor. www.samsung.com

Yorum yazın